通用复合型吸附材料，可同步处理 VOC、NOₓ、F₂、Cl₂、ClF₃等混合腐蚀性尾气，适配半导体、显示、光伏多组分废气处理场景。
• ESONA（常温款）：配套常温干式尾气吸附系统
• ESONB（高温款）：配套高温分解 + 吸附一体化尾气设备

专用化学吸附耗材，针对半导体制程卤化酸性腐蚀废气，高效中和 HCl、HF、Cl₂等强酸性卤素气体，填充于刻蚀、清洗工序干式净化设备。
适配处理气体：HCl、Cl₂、F₂、HF、HBr、BF₃、BCl₃、SiF₄

常温催化吸附一体化材料，针对 CO、O₃、H₂、SiH₄等可燃、强氧化性尾气；无需外部加热，常温即可催化分解并固定废气，安全处理易燃易爆工艺气。
适配处理气体：CO、O₃、H₂、SiH₄

靶向化学吸附材料，处理产线碱性含氨、硫化物、氮氧化物废气；依靠化学反应稳定捕获有害气体，适配干式吸附塔、机台化学过滤器。
• ESFOA：NH₃、TMA、DEA 氨气与有机胺碱性气体
• ESFOS：H₂S、H₂Se、SO₂ 硫化物废气
• ESFOM：N₂O、NF₃、NO、NO₂ 氮氧化物废气

高毒烷类专用化学吸附剂，针对 PH₃、AsH₃、SiH₄、DCS、TCS 等易燃易爆剧毒工艺气体，不可逆深度固化有毒物质，安全性极强，专供晶圆离子注入、光伏磷化尾气干式处理。
适配处理气体：PH₃、AsH₃、SiH₄、H₂Se、H₂S、SO₂、DCS、TCS

物理 + 化学复合吸附结构，处理 CVD/ALD 制程金属有机前驱体、碳氢 VOC 尾气，同步吸附硅源、金属有机蒸汽与烃类废气，适配干式过滤模块、尾气吸附塔。
适配处理气体：TCS、TEOS、TMA、TMB、DEZ、NF₃、CH₄、C₂H₄、VOCₓ

高温专用化学吸附材料，针对半导体强效全氟温室废气，仅在对应高温区间实现高效分解吸附，无害化处理腔体清洗产生的 PFC、NF₃、SF₆，为高温分解式尾气设备专用填充料。
适配气体及工作温度：
• ESPFC：C₄F₆、C₄F₈、CF₄、CHF₃、CH₂F₂ 混合 PFC 气体（700-800℃）
• ESNF3：NF₃ 三氟化氮（350-450℃）
• ESSF6：SF₆ 六氟化硫（550-700℃）